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中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心2019校园招聘简章

中国兵器工业第二一四研究所始建于1979年,位于安徽省蚌埠市,第二所名为“华东光电集成器件研究所”。2009年10月,在苏州高新区科技城建成研发中心,形成一所两区的发展格局,即苏州研发中心和蚌埠生产基地。两区占地面积400亩,科研生产建筑面积9万平方米。
兵器214所是中国兵器工业集团公司唯一的微电子技术专业研究所,是我国国防微电子技术保军研究所。主要从事半导体集成电路与系统级芯片、硅基mems惯性器件及组件、硅基emccd微光成像探测器件、硅基impatt毫米波功率器件、ltcc/sip射频微系统集成组件与网络、专用厚膜混合集成电路与模块、专用制氧装置和专用电调装置的研制和生产。
需求信息:
1. mems设计师:2人,电子信息类,仪器仪表类,硕士,硕士及以上学历主要从事mems惯性器件设计与研究;
2. asic电路设计师:2人,电子信息类,仪器仪表类,硕士,硕士及以上学历主要从事陀螺asic电路、加速度计asic电路的设计;
3. 软硬件设计师:2人,电子信息类,机械类,硕士,硕士及以上学历主要从事软/硬件设计(电源模块、嵌入式系统等);
4. 组封装工艺师:3人,电子信息类,材料类,硕士,硕士及以上学历主要从事组封装工艺研究;
5. emccd设计师:2人,电子信息类,仪器仪表类,物理学类,硕士,硕士及以上学习嵌入式系统、信号处理相关专业主要从事emccd光电器件设计与研发;
6. cmos图像传感器设计师:2人,电子信息类,仪器仪表类,物理学类,硕士,硕士及以上学历主要从事下一代高性能光电器件、混合emccd cmos器件设计;
7. soc电路设计师:2人,电子信息类,仪器仪表类,硕士,硕士及以上学历主要从事soc电路设计;
8. 版图设计师:2人,电子信息类,仪器仪表类,本科,本科及以上学历主要从事版图设计;
9. 厚膜混合集成电路设计师:2人,电子信息类,仪器仪表类,硕士,硕士及以上学历主要从事厚膜混合集成电路设计;
10. 半导体工艺师:9人,计算机科学与技术类,电子信息类,仪器仪表类,本科,本科及以上学历主要从事半导体工艺研究;
11. 会计:2人,工商管理类,本科,本科及以上学历主要负责财务管理工作;
12. 半导体封装工艺师:4人,电子信息类,本科,本科及以上学历主要从事半导体先进封装工艺研究;
13. mems工艺师:3人,计算机科学与技术类,电子信息类,仪器仪表类,硕士,硕士及以上学历主要从事mems器件工艺研究;
14. 化学品和特气管理:2人,化工与制药类,化学类,医学类,本科,本科及以上学历主要从事化学品和特气管理;
应聘邮箱:suy********126.com
投递流程:

注册今日招聘(https://www.jrzp.com/xiaozhaoView/282574.shtml),完善个人简历或上传pdf版简历>>选中职位投递>>确认职位或岗位名称>>完成投递,并注意尽量不要多岗投递。

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        管培生-刘双锋_蚌埠学院_计算机科学与技术

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